Diodenlaser

Spezialist für das Schweißen von Kunststoffen oder Metallen sowie Löten bzw. Härten und Modifizieren von deren Oberflächen. Als OEM Ausführung im 19″ Rack / 4HE, inklusive Pilotlaser zur Simulation und als Justagehilfe bei der Prozesseinrichtung. Betriebsmodi: CW (Continous Wave) oder modulierend.

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LASERSPEZIFIKATIONEN

ProduktDLS-100DLS-200DLS-300DLS-400
Zentrale Wellenlänge980 nm
Leistung in W 100200300400
CW Mode/Moduliert
PolarisationRandom
Max. Frequenz in Khz50
Pilotlaseroooo
Kühlung (Luft)
Kühlung (Wasser)-

ELEKTRISCHE PARAMETER

Spannung in V230, 1 Phase + (N)
Frequenz in Hz50
Leistungsaufnahmen in W1.000 / 1.400
Wirkungsgradca. 45%

MECHANISCHE PARAMETER

Abmessungen in mm (LxBxH)585 x 484 x 178
Rack Definitionen19“ Rack 4 HE

MODELL

PROZESSSPEZIFIKATION

Scanner  
BrennweiteFeldgrößeAbstandAufweitungSpotgröße
F-10040x40230 mm1x1500 µm
F-16090x90320 mm1x2400 µm
F-250160x160405 mm2x1900 µm
Festoptik
BrennweiteSpotgröße
F-100800 µm
F-2001.500 µm