MLS-850 System

Einsatzgebiete

  • Schweißen & Schneiden
  • Oberflächenmodifikation
  • Härten & Löten
  • Markieren & Gravieren
  • Reinigen

Systemmerkmale

  • 19′ Rack | 12 HE für Controller, Laser & Kühler
  • hochwertige Komponenten
  • geringer Energieverbrauch
  • niedrige Unterhaltungskosten
mechanische Parameter
Abmessungen (mm)850 x 1240 x 2000 (LxBxH)
Sichtfenster (mm)500 x 500
Gewichtca. 700kg (je Laser & Optionen)
Software & Steuerung
Option 1SCR-2020-SCLaser – und ScannersteuerungSCABS / SWS
Option 2SCR-2020-SLLaser- und Scannersteuerung Scanlab / SWS
Option 3 SCR-2020-BHLaser, Scanner- und Achsensteuerung Beckhoff / SWS

Modell (Achsverfahrweg – X 300 | Y 300 | Z 300mm)

Modulare Optionen

Laser mit Leistungsbereich [W]
CO² Laser10-100
Diodenlaser200-500
Faserlaser20-500
Kurzpulslaser20-180
Ultrakurzpulslaser5-50
Prozessköpfe
Ablenksystem Scanner
Schneidkopf
Schweißkopf
Komponenten

3D Vario Scan [optische Z-Achse | schnell ]
X und Y-Achsen als zusätzliche Verfahreinheiten
Kamerasystem | Bilderkennung | Höhenmessung
optionale Kühlung [Wasser / Luft ]