Diodenlaser

Spezialist für das Schweißen von Kunststoffen oder Metallen sowie Löten bzw. Härten und Modifizieren von deren Oberflächen. Inklusive Pilotlaser zur Simulation und als Justagehilfe bei der Prozesseinrichtung. Betriebsmodi: CW (Continous Wave) oder modulierend.

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LASERSPEZIFIKATIONEN

ProduktDLC-100-IPDLC-200-IP
Zentrale Wellenlänge980 nm
Leistung in W 100200
PolarisationRandom
Pulsrate in kHz50
Operation ModeCW/Moduliert
Pilotlaser
Kühlung (Luft)
Kühlung (Wasser)-

MODELL

PROZESSSPEZIFIKATION

Scanner 
BrennweiteFeldgrößeSpotgröße
F-10050x50800 µm
F-16090x901200 µm
F-250160x1602000 µm
Festoptik
BrennweiteSpotgröße
F-100800 µm
F-2001.500 µm